1.0 / 1.2mm flugger snijden Ultra-tinne diamant segment cutting disc foar keramyk

1.0 / 1.2mm faster cutting Ultra-thin diamond segment cutting disc for ceramic Featured Image

Koarte beskriuwing:

Diamond cutting disc foar keramyk hawwe hot-pressing sintered type, laser-welding type, sliver-welding mei diamant cutting disc, trochgeande en segment diamant cutting disc.Our produkt benammen brûkt op cutting nondestructive grooving op keramyske, rustike tegels, glêzen tegels en microcrystal tiles.This produkt hat skaaimerken fan flugge cutting snelheid, gjin chipping, glêde en platte cutting slots, lange wurkjende libben, goede skerpte en abrasiveness.It is kin brûkt wurde troch ien blêd en multi blêden.

Stjoer e-mail nei ús

Produkt Detail

Produkt Tags

1.0 / 1.2mm flugger snijden Ultra-tinne diamant segment cutting disc foar keramyk

1.About de skerpe, De segment dikte is 1.0 / 1.2mm, dat kin effektyf flugger de cutting snelheid.
2.En wiete cutting jout dizze ultra-tinne cutting discs in útwreide wurksume life.The klant dêrom krijt mear besunigings per disc, it sil besparje proses tiid en kosten.
Yn feite hat ús klant dy't de skiif testen hat oantoand dat d'r (oant) in ferheging fan 30% is yn produktiviteit yn fergeliking mei konvinsjonele keramyske sirkulêre segment-snijskiven op 'e merke.
3.De hege snelheid snijsnelheid ferbettert net allinich de wurkjende effisjinsje fan 'e seageblêd, mar berikt ek it effekt fan gjin chipping en skjinne cutting.
4.Ultra-tinne diamant cutting disc ferwurkjen berik
●Glês materiaal: ferskate glêzen buizen / optysk glês / kwartsglês / keramysk glês / edelstien / krista
● Keramyske materiaal: Alumina / Okside / Swarte keramyk / Glêsprodukten / Keramyske buis / Refractory, ensfh.
● Semiconductor materiaal: silisium carbid / silisium wafer / sinne sel
● Bros metalen materialen: cemented carbid (wolfraam stiel), ensfh.
5.By it bestellen kinne wy jo helpe om de meast gaadlike snijskiif te kiezen neffens ferskate ferwurkingseasken.Jou de brûker op dat stuit asjebleaft:
● Model (755S8, 735S25, CPH, ensfh.)
● Ofmjittings (bûtendiameter, dikte, binnendiameter, ensfh.)
● Spesifikaasje (partikelgrutte, bonding, ensfh.)
●Gebrûk (cutting grutte, cutting materiaal; grooving, cutting, ensfh)
●Gebrûk fan betingsten (masjine, snijsnelheid, feedrate, snijdjipte; ensfh.)
● Cutting easken (cutting krektens, chipping easken, oerflak yntegriteit, wurkjende libben, ensfh)